Lokalne przetwarzanie AI w słuchawkach TWS: Anker wprowadza platformę THUS

Firma Anker Innovations zaprezentowała nową platformę chipów AI o nazwie THUS. Układy zaprojektowano z myślą o lokalnym przetwarzaniu danych przez sieci neuronowe w urządzeniach konsumenckich. Pierwsze chipy trafiają do słuchawek typu TWS marki soundcore. Docelowo technologia znajdzie zastosowanie w akcesoriach mobilnych oraz sprzęcie IoT.

Architektura compute-in-memory w pamięci NOR Flash

Głównym założeniem układów THUS jest rezygnacja z klasycznej architektury von Neumanna, która fizycznie rozdziela procesor i pamięć. W tradycyjnych rozwiązaniach transfer danych między tymi elementami odpowiada za ponad 90 procent zużycia energii układu. Anker zastosował technologię compute-in-memory, integrując moduł obliczeniowy bezpośrednio w komórkach pamięci NOR Flash.

Zgodnie z udostępnioną specyfikacją, nowa architektura charakteryzuje się:

• Brakiem konieczności ciągłego transferu parametrów modelu AI między pamięcią a procesorem.
• Zmniejszeniem wymaganej powierzchni fizycznej układu o około 85% w porównaniu do alternatyw wykorzystujących statyczną pamięć o dostępie swobodnym (SRAM).
• Możliwością jednoczesnego przetwarzania kilku milionów parametrów lokalnie na urządzeniu końcowym.

Pierwsze zastosowanie: słuchawki TWS i sprzętowa redukcja szumów

Pierwszy układ z serii THUS zostanie zaimplementowany w nadchodzących słuchawkach dousznych marki soundcore. Anker podaje, że dzięki przejściu z systemów opartych na regułach (klasyczne ENC) na lokalne sieci neuronowe, nowy chip zapewnia 150-krotnie większą moc obliczeniową przeznaczoną wyłącznie na redukcję szumów otoczenia względem flagowych modeli słuchawek z poprzedniej generacji.

Układ przetwarza nową funkcję Clear Calls. Analiza i separacja dźwięku wykorzystuje hardware złożony z:
– 8 wbudowanych mikrofonów MEMS,
– 2 czujników przewodnictwa kostnego izolujących głos od fizycznych wibracji otoczenia.

Źródło: Informacja prasowa Anker

Zobacz co słychać w świecie rozrywki na